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联发科官宣:将推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工艺

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11月11日,联发科推出了新款天玑系列5G芯片,型号为天玑700,采用7nm制程工艺,定位预计会比此前的天玑720稍低,目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。同时还官宣即将发布一款6nm工艺5G芯片,据说安兔兔跑分达到60万以上。

 

联发科官宣:将推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工艺(images 1)

 

据了解,新发布的天玑700芯片采用八核CPU架构设计,集成了两颗2.2GHz Cortex-A76大核,六颗2.0GHz Cortex-A55小核,GPU则为Mali-G57MC2 950MHz。同时还支持先进的5G技术,支持5G双载波聚合、5G双卡双待以及5G VoNR语音服务等。

 

联发科官宣:将推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工艺(images 2)

 

另外,天玑700还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术,拥有智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等功能,降低5G通信功耗以获得更持久续航。同时还将支持90Hz屏幕刷新率,最高6400W像素摄像头以及智能语音助理功能。

 

联发科官宣:将推出新款 5G 芯片,采用 6nm 制程工艺(images 3)

 

联发科还另外宣布,接下来将发布一款6nm制程工艺5G芯片,型号为MT689X,采用3.0GHz Cortex-A78,架构方面与三星即将推出的Exynos 1080相同,据爆料称安兔兔跑分能达到60W以上。该芯片的定位应该会比目前的天玑1000+更高一些,搭载该芯片的手机售价预计在2000元以上,预计会在今年年底前发布。

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